શરૂઆતથી જ ગુણવત્તાને નિયંત્રિત કરવા માટે, અમે સપ્લાયર ક્રેડિટ લાયકાતની સંપૂર્ણ તપાસ કરીએ છીએ. અમારી પાસે અમારી પોતાની ક્યુસી ટીમ છે, ઇન-ઇનિંગ, સ્ટોરેજ અને ડિલિવરી સહિતની સમગ્ર પ્રક્રિયા દરમિયાન ગુણવત્તાની દેખરેખ અને નિયંત્રણ કરી શકે છે. શિપમેન્ટ પહેલાંના બધા ભાગો અમારા ક્યુસી વિભાગને પસાર કરવામાં આવશે, અમે ઓફર કરેલા તમામ ભાગો માટે 1 વર્ષની વyરંટિ આપીએ છીએ.
અમારા પરીક્ષણમાં શામેલ છે:
- દ્રશ્ય નિરીક્ષણ
- કાર્યો પરીક્ષણ
- એક્સ-રે
- સોલ્ડરેબિલિટી પરીક્ષણ
- ડાઇ વેરિફિકેશન માટે ડેકેપ્સ્યુલેશન
દ્રશ્ય નિરીક્ષણ
સ્ટીરિઓસ્કોપિક માઇક્રોસ્કોપનો ઉપયોગ, 360 ° સર્વાંગી નિરીક્ષણ માટેના ઘટકોનો દેખાવ. અવલોકન સ્થિતિના કેન્દ્રમાં ઉત્પાદન પેકેજિંગ શામેલ છે; ચિપ પ્રકાર, તારીખ, બેચ; પ્રિન્ટિંગ અને પેકેજિંગ રાજ્ય; પિન ગોઠવણી, કેસ પ્લેટિંગ સાથે કોપ્લાનર અને તેથી વધુ.
વિઝ્યુઅલ નિરીક્ષણ, મૂળ બ્રાન્ડ ઉત્પાદકો, વિરોધી સ્થિર અને ભેજનાં ધોરણોની બાહ્ય આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરવા અને ઉપયોગમાં લીધેલ કે નવીનીકરણની જરૂરિયાતને ઝડપથી સમજી શકે છે.
કાર્યો પરીક્ષણ
પરીક્ષણ કરેલ તમામ કાર્યો અને પરિમાણો, સંપૂર્ણ વિશિષ્ટતાઓ, એપ્લિકેશન નોંધો અથવા ક્લાયંટ એપ્લિકેશન સાઇટ અનુસાર, સંપૂર્ણ-કાર્ય પરીક્ષણ તરીકે ઓળખાય છે, પરીક્ષણના ડીસી પરિમાણો સહિત પરીક્ષણ કરેલ ઉપકરણોની સંપૂર્ણ કાર્યક્ષમતા, પરંતુ તેમાં એસી પરિમાણ લક્ષણ શામેલ નથી. વિશ્લેષણ અને બિન-જથ્થાબંધ ચકાસણીનો ભાગ પરિમાણોની મર્યાદાની પરીક્ષણ કરે છે.
એક્સ-રે
એક્સ-રે નિરીક્ષણ, પરીક્ષણ અને પેકેજ કનેક્શનની સ્થિતિ હેઠળના ઘટકોની આંતરિક રચનાને નિર્ધારિત કરવા ° 360૦ ° ઓલ-રાઉન્ડ ઓબ્ઝર્વેશનના ભાગોના અવ્યવસ્થિત, તમે જોઈ શકો છો કે પરીક્ષણ હેઠળ મોટી સંખ્યામાં નમૂનાઓ સમાન છે, અથવા મિશ્રણ (મિશ્રિત) સમસ્યાઓ ;ભી થાય છે; આ ઉપરાંત, તેઓ પરીક્ષણ હેઠળના નમૂનાની શુદ્ધતાને સમજવા સિવાય એકબીજા સાથે સ્પષ્ટીકરણો (ડેટાશીટ) ધરાવે છે. પિન વચ્ચેની ચિપ અને પેકેજ કનેક્ટિવિટી વિશે જાણવા માટે, પરીક્ષણ પેકેજની કનેક્શન સ્થિતિ, કી અને ખુલ્લા વાયરને ટૂંકા વહન માટે બાકાત રાખવા.
સોલ્ડરેબિલિટી પરીક્ષણ
આ નકલી શોધવાની પદ્ધતિ નથી કારણ કે ઓક્સિડેશન કુદરતી રીતે થાય છે; જો કે, તે કાર્યક્ષમતા માટે નોંધપાત્ર મુદ્દો છે અને ખાસ કરીને દક્ષિણ-પૂર્વ એશિયા અને ઉત્તર અમેરિકાના દક્ષિણ રાજ્યો જેવા ગરમ, ભેજવાળી હવામાનમાં પ્રચલિત છે. સંયુક્ત ધોરણ J-STD-002 પરીક્ષણ પદ્ધતિઓને વ્યાખ્યાયિત કરે છે અને થ્રુ-હોલ, સરફેસ માઉન્ટ અને બીજીએ ડિવાઇસીસ માટેના માપદંડને સ્વીકારે / નકારે છે. નોન-બીજીએ સરફેસ માઉન્ટ ડિવાઇસીસ માટે, ડૂબ--ન-દેખાવ કાર્યરત છે અને બીજીએ ઉપકરણો માટે “સિરામિક પ્લેટ પરીક્ષણ” તાજેતરમાં અમારી સેવાઓના સેવાઓમાં સમાવિષ્ટ કરવામાં આવ્યું છે. ડિવાઇસીસ કે જે અયોગ્ય પેકેજિંગ, સ્વીકાર્ય પેકેજિંગમાં વિતરિત કરવામાં આવે છે પરંતુ એક વર્ષથી વધુ જૂનું છે, અથવા પિન પર પ્રદૂષણ પ્રદર્શિત કરવામાં આવે છે તે સોલ્ડરેબિલિટી પરીક્ષણ માટે સૂચવવામાં આવે છે.
ડાઇ વેરિફિકેશન માટે ડેકેપ્સ્યુલેશન
વિનાશક પરીક્ષણ જે ડાઇને જાહેર કરવા ઘટકની ઇન્સ્યુલેશન સામગ્રીને દૂર કરે છે. ડિવાઇસની શોધ અને ઉપકરણની સચ્ચાઈને નિર્ધારિત કરવા માટે નિશાનો અને આર્કિટેક્ચર માટે ડાયનું વિશ્લેષણ કરવામાં આવે છે. ડાઇ માર્કિંગ્સ અને સપાટીની અસંગતતાઓને ઓળખવા માટે 1000x સુધીની મેગ્નિફિકેશન પાવર આવશ્યક છે.
